Преглед

Серията NEWLIFE Tungsten Copper (W–Cu) IC Packaging Series е разработена специално за мощни полупроводникови чипове, RF усилватели, микровълнови модули и херметични носители на устройства, които изискват изключително стабилни термични и механични характеристики. За разлика от конвенционалните медни пластини или композитни ламинации, W–Cu материалите, произведени с помощта на високо-прецизната PM/MIM платформа на NEWLIFE, осигуряват комбинация от-способност за разпространение на топлина, структурна твърдост и регулируемост на CTE, което е от съществено значение за съвременните IC архитектури с висока-плътност.

Тези субстрати работят както като термичен интерфейс, така и като структурна основа. Тяхната волфрамова фаза осигурява ниска деформация и контролируем коефициент на разширение, докато медната фаза осигурява ефективно разсейване на топлината от активните чипове. Надеждността на устройството се увеличава значително, когато CTE е близко до Si, SiC, GaN или GaAs; това минимизира натрупването на напрежение около спойките и свързващите интерфейси, особено при високи-температурни циклични условия. Екипът за материали на NEWLIFE настройва съотношенията на праха и параметрите на синтероване, за да достави прецизни диапазони на CTE, което позволява на дизайнерите да изберат субстрат, оптимизиран за техния специфичен материал на матрицата.

Технология на производство

Опаковъчните части на W–Cu IC се оформят чрез комбинация от пресоване под високо-налягане, усъвършенствано MIM оформяне и прецизно синтероване. Тези процеси позволяват изграждането на характеристики, които традиционната механична обработка не може да постигне икономически, като микро-канали за насочен топлинен поток, стъпаловидни области за интегриране на множество -матрици или кухини структури за херметично подравняване на компонентите. Тъй като най-голямата точност на размерите се постига на етапа на формоване, последващата-обработка е минимална, което прави компонентите подходящи за-обемно,-разходно-чувствително производство на полупроводници.
Еднородността на микроструктурата е основно предимство. Процесът на праховата металургия произвежда плътно свързани волфрамови рамки, пълни с равномерно разпределена мед, елиминирайки непостоянната плътност или празнините, често срещани в лятите композити. Това води до по-здрава цялост на фугата, намалено изкривяване и предвидимо термично разширение в целия субстрат.

Предимства на производителността

Устройствата, опаковани с NEWLIFE W–Cu субстрати, имат опит:

Подобрена термична надеждност благодарение на високата проводимост на медната -фаза
Силна механична опора при непрекъснат термичен цикъл
Намалено термично съпротивление между матрицата и радиатора
Стабилни електрически характеристики в RF и микровълнови модули
Отлична съвместимост с обичайна метализация като Ni/Au, Ag, Cu или ENEPIG

Високата плътност на материала гарантира стабилност на размерите, което е от решаващо значение за IC сглобки с тесни-допуски и автоматизирани процеси-за закрепване на матрици.

Сценарии за приложение

Тези опаковъчни субстрати са интегрирани в:

Високо{0}}мощни превключващи устройства, използвани в промишлени енергийни системи
RF транзисторни носители за компоненти на безжични базови станции
Херметични микровълнови модули от -клас на отбраната
Високотемпературни мощностни стъпала на SiC и GaN-
Прецизни хибридни схеми и запечатани микроелектронни пакети

Серията NEWLIFE W–Cu IC Packaging предоставя на дизайнерите изключително надеждна, термично ефективна и ценово{0}}ефективна подложка, проектирана за следващо-поколение полупроводникови модули.