Медни/W–Cu основи с-висока проводимост за охлаждане на полупроводникови чипове

Ключови характеристики

Висока топлопроводимост:Бързо премахва топлината от интегрални схеми и чипове.
Ниска деформация и стабилна плоскост:Поддържа надеждно залепване на матрицата.
PM/MIM Near-Net Shape:Позволява миниатюрни, сложни геометрии с минимална машинна обработка.

Съвпадение на CTE:Предотвратява топлинния стрес върху чувствителните устройства.
Механична якост:Издържа на повтарящи се цикли на захранване и термичен шок.
Съвместимост на повърхността:Подходящ за галванопластика, запояване и залепване на проводници.
PM срещу обработка:Намалява скрап, поддържа равномерна плътност и позволява геометрии, които не са възможни с фрезоване или леене.

Преглед

Основите за радиатор на чипове NEWLIFE са проектирани да осигурят оптимизирана термична производителност и структурна стабилност за полупроводникови чипове и модули на чип-on-board (COB). Използвайки PM, MIM и високо-прецизна CNC обработка, тези основи съчетават медни или W–Cu материали, за да осигурят бързо отстраняване на топлината, ниска деформация и механична устойчивост, осигурявайки надеждно свързване на матрицата и последователен термичен контрол.

Традиционната механична обработка често се бори с тънки или миниатюрни основи поради изкривяване, загуба на материал и ограничена геометрия. Технологията PM/MIM near-net-shape позволява производството на компактни, сложни основи с кухини, стъпала и повърхности на много-нива, като намалява разходите и последващата-обработка, като същевременно поддържа тесни допуски. Саморазработените от NEWLIFE-прахове осигуряват предсказуемо топлинно разширение, висока плътност и отлична механична якост за високо{7}}мощни ИС, MOSFET, RF чипове и LED модули.

Приложения

Захранващи интегрални схеми и MOSFET модули:Ефективно охлаждане и структурна опора.
RF чипове и телекомуникационни устройства:Поддържа термична стабилност и стабилност на размерите.
LED и COB опаковка:Надеждно разсейване на топлината в сглобки с висока-плътност.
Високо{0}}производителни изчисления:Компактни основи за централни процесори, графични процесори и други високо{0}}мощни ИС.
Индустриална електроника:Топлинно управление в критични вградени системи.